蘋果A13處理器為何能干翻麒麟990和驍龍855Plus

2019年09月30日 作者:Teardown

我們都知道,在手機處理器界,最出名的就是高通的驍龍,華為的麒麟還有蘋果的A系列了。雖然還有像聯發科,展訊,三星獵戶座這些名字我們同樣熟悉,但因為它們的占有率實在太低,所以并不像前面三個那樣引起我們的關注。

而在性能方面,這三家普遍的慣例應該是蘋果A系列大于高通驍龍大于華為麒麟。當然,這些年憑借華為自身的努力,麒麟處理器在綜合性能上已經完全不輸高通蘋果了。但遺憾的是在絕對性能上,還是稍差一些。

特別是蘋果的A系處理器,現在在很多人心里已經是神一般的存在,因為年年的A系列處理器只有一更新那就是大殺四方,在CPU和GPU性能上,什么高通華為那都是絕對的吊打。比如今年搭載在iPhone11上的A13處理器就是如此。

目前華為最強的麒麟990和高通驍龍855 Plus都打不過蘋果A13處理器。那么,為什么蘋果的處理器就有這么強呢?到底是什么原因?近日有國外科技機構拆解了iPhone11,看完以后大家就明白了。

iPhone11中A13芯片的面積經測量為10.67×9.23=98.48平方毫米,已經接近了100平方毫米,而上一代A12的面積是83.27平方毫米,換言之這一代增大了18.27%。按道理來說工藝的進步應該帶來的是芯片體積的縮小,但A13不小反而更大。

另外要知道的是,華為麒麟980只有74.13平方毫米,而采用第二代7納米工藝的麒麟990年紀只會更小。但在麒麟990中還集成了巴龍5000的5G基帶,而A13是沒有任何內置基帶,采用的是外掛基帶。所以大家懂了吧?

這個比較壓根就不公平,蘋果有著更大的體積來做到更強的性能。而華為和高通則需要考慮內部的基帶結構,自然也就影響到CPU和GPU的性能了。雖然說這并不是全部原因,但小智個人覺得應該是主要原因之一。

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