PCB線路設計制作術語總結

2019年10月28日 作者:asdwwa46504

作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫,但是原理設計再完美,如果電路板設計不合理,性能將大打折扣,嚴重時甚至不能正常工作。下面小編為大家整理了104條PCB線路設計制作術語合集,希望能提升你的工作效率!

1、AnnularRing孔環

指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有Pad(配圈)、Land(獨立點)等。

2、Artwork底片

在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(DiazoFilm)則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”MasterArtwork以及翻照后的“工作底片”WorkingArtwork等。

3、BasicGrid基本方格

指電路板在設計時,其導體布局定位所著落的縱橫格子。早期的格距為100mil,目前由于細線密線的盛行,基本格距已再縮小到50mil。

4、BlindViaHole盲導孔

指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鉆透,若其中有一孔口是連接在外層板的孔環上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(BlindHole)。

5、BlockDiagram電路系統塊圖

將組裝板及所需的各種零組件,在設計圖上以正方形或長方形的空框加以框出,且用各種電性符號,對其各框的關系逐一聯絡,使組成有系統的架構圖。

6、BombSight彈標

原指轟炸機投彈的瞄準幕。PCB在底片制作時,為對準起見也在各角落設置這種上下兩層對準用的靶標,其更精確之正式名稱應叫做Photographers'Target。

7、Break-awaypanel可斷開板

指許多面積較小的電路板,為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業的方便起見,在PCB制程中,特將之并合在一個大板上,以進行各種加工。完工時再以跳刀方式,在各獨立小板之間進行局部切外形(Routing)斷開,但卻保留足夠強度的數枚“連片”(TieBar或Break-awayTab),且在連片與板邊間再連鉆幾個小孔;或上下各切V形槽口,以利組裝制程完畢后,還能將各板折斷分開。這種小板子聯合組裝方式,將來會愈來愈多,IC卡即是一例。

8、BuriedViaHole埋導孔

指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部層間成為“內通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔。

9、BusBar匯電桿

多指電鍍槽上的陰極或陽極桿本身,或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板,其金手指外緣接近板邊處,原有一條連通用的導線(鍍金操作時須被遮蓋),再另以一小窄片(皆為節省金量故需盡量減小其面積)與各手指相連,此種導電用的連線亦稱BusBar。而在各單獨手指與BusBar相連之小片則稱ShootingBar。在板子完成切外形時,二者都會一并切掉。

10、CAD電腦輔助設計

ComputerAidedDesign,是利用特殊軟體及硬體,對電路板以數位化進行布局(Layout),并以光學繪圖機將數位資料轉制成原始底片。此種CAD對電路板的制前工程,遠比人工方式更為精確及方便。

11、Center-to-CenterSpacing中心間距

指板面上任何兩導體其中心到中心的標示距離(NominalDistance)而言。若連續排列的各導體,而各自寬度及間距又都相同時(如金手指的排列),則此“中心到中心的間距”又稱為節距(Pitch)。

12、Clearance余地、余隙、空環

指多層板之各內層上,若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時,則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環,特稱為“空環”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環之間的距離也稱為Clearance。不過由于目前板面線路密度愈漸提高,使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無了。

13、ComponentHole零件孔

指板子上零件腳插裝的通孔,這種腳孔的孔徑平均在40mil左右。現在SMT盛行之后,大孔徑的插孔已逐漸減少,只剩下少數連接器的金針孔還需要插焊,其余多數SMD零件都已改采表面粘裝了。

14、ComponentSide組件面

早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(SolderingSide)。目前SMT的板類兩面都要粘裝零件,故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機器的制造廠商名稱,而電路板制造廠的UL代字與生產日期,則可加在板子的反面。

15、ConductorSpacing導體間距

指電路板面的某一導體,自其邊緣到另一最近導體的邊緣,其間所涵蓋絕緣底材面的跨距,即謂之導體間距,或俗稱為間距。又,Conductor是電路板上各種形式金屬導體的泛稱。

16、ContactArea接觸電阻

在電路板上是專指金手指與連接器之接觸點,當電流通過時所呈現的電阻之謂。為了減少金屬表面氧化物的生成,通常陽性的金手指部份,及連接器的陰性卡夾子皆需鍍以金屬,以抑抵其“接載電阻”的發生。其他電器品的插頭擠入插座中,或導針與其接座間也都有接觸電阻存在。

17、CornerMark板角標記

電路板底片上,常在四個角落處留下特殊的標記做為板子的實際邊界。若將此等標記的內緣連線,即為完工板輪廓外圍(Contour)的界線。

18、Counterboring定深擴孔,埋頭孔

電路板可用螺絲鎖緊固定在機器中,這種匹配的非導通孔(NPTH),其孔口須做可容納螺帽的“擴孔”,使整個螺絲能沉入埋入板面內,以減少在外表所造成的妨礙。

19、Crosshatching十字交叉區

電路板面上某些大面積導體區,為了與板面及綠漆之間都得到更好的附著力起見,常將感部份銅面轉掉,而留下多條縱橫交叉的十字線,如網球拍的結構一樣,如此將可化解掉大面積銅箔,因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為Crosshatch,而這種改善的做法則稱為Crosshatching。

20、Countersinking錐型擴孔,喇叭孔

是另一種鎖緊用的螺絲孔,多用在木工家俱上,較少出現精密電子工業中。

21、CrossectionArea截面積

電路板上線路截面積的大小,會直接影響其載流能力,故設計時即應首先列入見,常將感部份銅面轉掉,而留下多條縱橫交叉的十字線,如網球拍的結構一樣,如此將可化解掉大面積銅箔,因熱膨脹而存在的浮離危機。其蝕刻所得十字圖形稱為Crosshatch,而這種改善的做法則稱為Crosshatching。

22、Current-CarryingCapability載流能力

指板子上的導線,在指定的情況下能夠連續通過最大的電流強度(安培),而尚不致引起電路板在電性及機械性質上的劣化(Degradation),此最大電流的安培數,即為該線路的“載流能力”。

23、DatumReference基準參考

在PCB制造及檢驗的過程中,為了能將底片圖形在板面上得以正確定位起見,特選定某一點、線,或孔面做為其圖形的基準參考,稱為DatumPoint,DatumLine,或稱DatumLevel(Plane),亦稱DatumHole。

24、DummyLand假焊墊

組裝時為了牽就既有零件的高度,某些零件肚子下的板面需加以墊高,使點膠能擁有更好的接著力,一般可利用電路板的蝕刻技術,刻意在該處留下不接腳不通電而只做墊高用的“假銅墊”,謂之DummyLand。不過有時板面上因設計不良,會出現大面積無銅層的底材面,分布著少許的通孔或線路。為了避免該等獨立導體在鍍銅時過度的電流集中,而發生各種缺失起見,也可增加一些無功能的假墊或假線,在電鍍時分攤掉一些電流,讓少許獨立導體的電流密度不至太高,這些銅面亦稱為DummyConductors。

25、EdgeSpacing板邊空地

指由板邊到距其“最近導體線路”之間的空地,此段空地的目的是在避免因導體太靠近板邊,而可能與機器其他部份發生短路的問題,美國UL之安全認證,對此項目特別講究。一般板材之白邊分層等缺點不可滲入此“邊地”寬度的一半。

26、Edge-Boardcontact板邊金手指

是整片板子對外聯絡的出口,通常多設板邊上下對稱的兩面上,可插接于所匹配的板邊連接器中。

27、FanOutWiring/FaninWiring扇出布線/扇入布線

指QFP四周焊墊所引出的線路與通孔等導體,使焊妥零件能與電路板完成互連的工作。由于矩形焊墊排列非常緊密,故其對外聯絡必須利用矩墊方圈內或矩墊方圈外的空地,以扇形方式布線,謂之“扇出”或“扇入”。更輕薄短小的密集PCB,可在外層多安置一些焊墊以承接較多零件,而將互連所需的布線藏到下一層去。其不同層次間焊墊與引線的銜接,是以墊內的盲孔直接連通,無須再做扇出扇入式布線,目前許多高功能小型無線電話的手機板,即采此種新式的疊層與布線法。

28、FiducialMark光學靶標,基準訊號

在板面上為了下游組裝,方便其視覺輔助系統作業起見,常大型IC于板面組裝位置各焊墊外緣的空地上,在其右上及左下各加一個三角的“光學靶標”,以協助放置機進行光學定位,便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對準,也常加有兩枚以上的基準記號。

29、Fillet內圓填角

指兩平面或兩直線,在其垂直交點處所補填的弧形物而言。在電路板中常指零件引腳之焊點,或板面T形或L形線路其交點等之內圓填補,以增強該處的機械強及電流流通的方便。

30、Film底片

指已有線路圖形的軟片而言。通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白的鹵化銀,及棕色或其他顏色的偶氮化合物,此詞亦稱為Artwork。

31、FineLine細線

按目前的技術水準,孔間四條線或平均線寬在5~6mil以下者,稱為細線。

32、FinePitch密腳距,密線距,密墊距

凡腳距(LeadPitch)等于或小于0.635mm(25mil)者,稱為密距。

33、Finger手指(板邊連續排列接點)

在電路板上為能使整片組裝板的功能得以對外聯絡起見,可采用板邊“陽式“的鍍金連續接點,以插夾在另一系統”陰式“連續的承接器上,使能達到系統間相互連通的目的。Finger的正式名稱是“Edge-BoardContact"。

34、Finishing終飾、終修

指各種制成品在外觀上的最后修飾或修整工作,使產品更具美觀、保護,及質感的目的。MetalFinishing特指金屬零件或制品,其外表上為加強防蝕功能及觀而特別加做的處理層而言,如各種電鍍層、陽極處理皮膜、有機物或無機物之涂裝等,皆屬之。

35、Form-to-List布線說明清單

是一種指示各種布線體系的書面說明清單。

36、GerberDate,GerberFile格博檔案

是美商Gerber公司專為電路板面線路圖形與孔位,所發展一系列完整的軟體檔案。設計者或買板子的公司,可將某一料號的全部圖形資料轉變成GerberFile(正式學名是“RS274格式”),經由Modem直接傳送到PCB制造者手中,然后從其自備的CAM中輸出,再配合雷射繪圖機(LaserPlotter)的運作下,而得到鉆孔、測試、線路底片、綠漆底片…甚至下游組裝等具體作業資料,使得PCB制造者可立即從事打樣或生產,節省許多溝通及等待的時間。此種電路板“制前工程”各種資料的電腦軟體,目前全球業界中皆以GerberFile為標準作業。此外尚有IPC-D-350D另一套軟體的開發,但目前仍未見廣泛使用。

37、Grid標準格

指電路板布線圖形時的基本經緯方格而言,早期長寬格距各為100mil,那是以“積體電路”(IC)引腳的腳距為參考而定的,目前密集組裝已使得此種Grid再逼近到50mil甚至25mil。座落在格子交點上則稱為OnGrid。

38、GroundPlaneClearance接地空環

“積體電路器”不管是傳統IC或是VLSI,其接地腳或電壓腳,與其接地層(GND)或接電壓層(Vcc)的腳孔接通后,再以“一字橋”或“十字橋”與外面的大銅面進行互連。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔,則必須取消任何橋梁而與外地隔絕。又為了避免因受熱而變形起見,通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空環(ClearanceRing)。因而可從已知引腳所接連的層次,即可判斷出到底是GND或Vcc了。一般通孔制作若各站管理不善的話,將會發生“粉紅圈”,但此種粉紅圈只應出現在空環(ClearanceRing)以內的孔環(AnnularRing)上,而不應該越過空環任憑其滲透到大地上,那樣就太過份了。

39、Groundplane(orEarthPlane)接地層

是屬于多層板內層的一種板面,通常多層板的一層線路層,需要搭配一層大銅面的接地層,以當成眾多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding)、以及散熱(Heatsinking)之用。以傳統TTL邏輯雙排腳的IC為例,從其正面(背面)觀看時,以其一端之缺口記號朝上,其左邊即為第一只腳(通常在第一腳旁的本體也會打上一個小凹陷或白點作為識別),按順序數到該排的最后一腳即為“接地腳”。再按反時針方向數到另一排最后一腳,就是要接電壓層(PowerPlane)的引腳。

40、HoleDensity孔數密度

指板子在單位面積中所鉆的孔數而言。

41、IndexingHole基準孔、參考孔

指電路板于制造中在板角或板邊先行鉆出某些工具孔,以當成其他影像轉移、鉆孔、或切外形,以及壓合制程的基本參考點,稱為IndexingHole。其他尚有IndexingEdge、Slot、Notch等類似術語。

42、InspectionOverlay套檢底片

是采用半透明的線路陰片或陽片(如Diazo之棕片、綠片或藍片等),可用以套準在板面上做為對照目檢的工具,此法可用于“首批試產品”(FirstArticle)之目檢用途。

43、Key鑰槽,電鍵

前者在電路板上是指金手指區某一位置的開槽缺口,目的是為了與另一具陰性連接器得以匹配,在插接時不致弄反的一種防呆設計,稱為KeyingSlot。后者是指有彈簧接點的密封觸控式按鍵,可做為電訊的快速接通及跳開之用。

44、Land孔環焊墊、表面(方型)焊墊

早期尚未推出SMT之前,傳統零件以其腳插孔焊接時,其外層板面的孔環,除須做為導電互連之中繼站(Terminal)外,尚可與引腳形成強固的錐形焊點。后來表面粘裝盛行,所改采的板面方型焊墊亦稱為Land。此字似可譯為“焊環”或“配圈”或“焊墊”,但若譯成“蘭島”或“雞眼”則未免太離譜了。

45、LandlessHole無環通孔

指某些密集組裝的板子,由于板面需布置許多線路及粘裝零件的方型焊墊,所剩的空地已經很少。有時對已不再用于外層接線或插焊,如僅做為層間導電用的導孔(ViaHole)時,則可將其孔環去掉,而挪出更多的空間用以布線,此種只有內層孔環而無外層孔環的通孔,特稱為LandlessHole。

46、LaserPhotogenerator(LPG),LaserPhotoplotter雷射曝光機

直接用雷射的單束平行光再配合電腦的操控,用以曝制生產PCB的原始底片(MasterArtwork),以代替早期用手工制作的原始大型貼片(Tape-up),及再縮制而成的原始底片。此種原始底片的運送非常麻煩,一旦因溫濕度發生變化,則會導致成品板尺寸的差異,精密板子的品質必將大受影響。如今已可自客戶處直接取得磁碟資料,配合雷射之掃瞄曝光即可得到精良的底片,對電路板的生產及品質都大有助益。

47、LayOut布線、布局

指電路板在設計時,各層次中各零件的安排,以及導線的走向、通孔的位置等整體的布局稱為LayOut。

48、LayertoLayerSpacing層間距離

是指多層板兩銅箔導體層之間的距離,或指絕緣介質的厚度而言。通常為了消除板面相鄰線路所產生的雜訊起見,其層次間距中的介質要愈薄愈好,使所感應產生的雜訊得以導入接地層之中。但如何避免因介質太薄而引發的漏電,及保持必須的平坦度,則又是另兩項不易克服的難題。

49、MasterDrawing主圖

是指電路板制造上各種規格的主要參考,也記載板子各部尺寸及特殊的要求,即俗稱的“藍圖”,是品檢的重要依據。所謂一切都要“照圖施工”,除非在授權者簽字認可的進一步資料(或電報或傳真等)中可更改主圖外,主圖的權威規定是不容回避的。其優先度(Priority)雖比訂單及特別資料要低,但卻比各種成文的“規范”(Specs)及習慣做法都要重要。

50、MetalHalideLamp金屬鹵素燈

碘是鹵素中的一種,碘在高溫下容易由固體直接“升華”成為氣體。在以鎢絲發光體的白熾燈泡內,若將碘充入其中,則在高溫中會形成碘氣。此種碘氣能夠捕捉已蒸發的鎢原子而起化學反應,將令鎢原子再重行沉落回聚到鎢絲上,如此將可大幅減少鎢絲的消耗,而增加燈泡的壽命。并且還可加強其電流效率而增強亮度。一般多用于汽車的前燈、攝影、制片與曬版感光等所需之光源。這種碘氣白熾燈也是一種不連續光譜的光源,其能量多集中在紫外區的410~430nm的光譜帶中,如同汞氣燈一樣,也不能隨意加以開關。但卻可在不工作時改用較低的能量,維持暫時不滅的休工狀態,以備下次再使用時,將可得到瞬間的立即反應。

51、Mil英絲

是一種微小的長度單位,即千分之一英吋【0.001in】之謂。電路板工業中常用以表達“厚度”。此字在機械業界原譯為“英絲”或簡稱為“絲”,且亦行之有年,系最基本的行話。不過一些早期美商“安培電子”的PCB從業人員,不明就里也未加深究,竟將之與另一公制微長度單位的“條”(即10微米)混為一談。流傳至今已使得大部份業界甚至下游組裝業界,在二十年的以訛傳訛下,早已根深蒂固積非成是即使想改正也很不容易了。最讓人不解的是,連金手指鍍金層厚度的微吋(m-in),也不分青紅皂白一律稱之為“條”,實乃莫名其妙之極。反而大陸的PCB界都還用法正確。此外若三個字母全大寫成MIL時,則為“美軍”Military的簡寫,常用于美軍規范(如MIL-P-13949H,或MIL-P-55110D)與美軍標準(如MIL-STD-202等)之書面或口語中。

52、MinimumElectricalSpacing電性間距下限,最窄電性間距

指兩導體之間,在某一規定電壓下,欲避免其間介質發生崩潰(Breakdown),或欲防止發生電暈(Corona)起見,其最起碼應具有的距離謂之“下限間距”。

53、MountingHole安裝孔

為電路板上一種無導電功能的獨立大孔,系將組裝板鎖牢在機體架構上而用的。這種做為機械用途的孔,稱為“安裝孔”。此詞也指將較重的零件以螺絲鎖在板子上用的機械孔而言。

54、MountingHole組裝孔,機裝孔

是用螺絲或其他金屬扣件,將組裝板鎖牢固定在機器底座或外殼的工具孔,為直徑160mil左右的大孔。此種組裝孔早期均采兩面大型孔環與孔銅壁之PTH,后為防止孔壁在波焊中沾錫而影響螺絲穿過起見,新式設計特將大孔改成“非鍍通孔”(在PTH之前予以遮蓋或鍍銅之后再鉆二次孔),而于周圍環寬上另做數個小型通孔以強化孔環在板面的固著強度。由于NPTH十分麻煩,近來SMT板上也有將大孔只改回PTH者,其兩面孔環多半不相同,常將焊接面的大環取消而改成幾個獨立的小環,或改成馬蹄形不完整的大環,或擴充面積成異形大銅面,兼做為接地之用。

55、Negative負片,鉆尖第一面外緣變窄

是指各種底片上(如黑白軟片、棕色軟片及玻璃底片等),導體線路的圖案是以透明區呈現,而無導體之基材部份則呈現為暗區(即軟片上的黑色或棕色部份),以阻止紫外光的透過。此種底片謂之負片。

56、Non-CircularLand非圓形孔環焊墊

早期電路板上的零件皆以通孔插裝為主,在填孔焊錫后完成互連(Interconnection)的功能。某些體積較大或重量較重的零件,為使在板面上的焊接強度更好起見,刻意將其孔外之環形焊墊變大,以強化焊環的附著力,及形成較大的錐狀焊點。此種大號的焊墊在單面板上尤為常見。

57、PadMaster圓墊底片

是早期客戶供應的各原始底片之一種,指僅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一個黑色圓墊中心都有小點留白,是做為“程式打帶機”尋找準確孔位之用。該PadMaster完成孔位程式帶制作之后,還要將每一圓墊中心的留白點,以人工方式予以涂黑再翻成負片,即成為綠漆底片。如今設計者已將板子上各種所需的“諸元與尺度”都做成GerberFile的磁片,直接輸入到CAM及雷射繪圖機中,即可得到所需的底片,不但節省人力而且品質也大幅提升。附圖即為新式PadMaster底片的一角,是兩枚大型IC所接插座的孔位。

58、Pad焊墊,圓墊

此字在電路板最原始的意思,是指零件引腳在板子上的焊接基地。早期通孔插裝時代,表示外層板面上的孔環。1985年后的SMT時代,此字亦指板面上的方形焊墊。不過此字亦常被引伸到其他相關的方面,如內層板面上尚未鉆孔成為孔環的各圓點或小圓盤,業界也通常叫做Pad;此字可與Land通用。

59、Panel制程板

是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好幾片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小,在每站中也不一定相同,如壓合站之Panel板面可能很,大但為了適應鉆孔機的每一鉆軸作業起見,只好裁成一半或四分之一的PanelSize。當成品板的面積很小時,其每一Panel中則可排入多片的Board。通常PanelSize愈大則生產愈經濟。

60、Pattern板面圖形

常指電路板面的導體圖形或非導體圖形而言,當然對底片或藍圖上的線路圖案,也可稱為Pattern。

61、PhotographicFilm感光成像之底片

是指電路板上線路圖案的原始載體,也就是俗稱的“底片”(ArtWork)。常用的有Mylar式軟片及玻璃板之硬片。其遮光圖案的薄膜材質,有黑色的鹵化銀(Silverhalid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者幾乎可擋住各種光線,后者只能擋住550nm以下的紫外光。而波長在550nm以上的可見光,對干膜已經不會發生感光作用,故其工作區可采用黃光照明,比起鹵化銀黑白底片只能在暗紅光下作業,的確要方便得多了。

62、Photoplotter,Plotter光學繪圖機

是以移動性多股單束光之曝光法,代替傳統固定點狀光源之瞬間全面性曝光法。在數位化及電腦輔助之設計下,PCB設計者可將原始之孔環、焊墊、布線及尺寸等精密資料,輸入電腦在GerberFile系統下,收納于一片磁片之內。電路板生產者得到磁片后,即可利用CAM及光學繪圖機的運作而得到尺寸精準的底片,免于運送中造成底片的變形。由于普通光源式的Photoplotter缺點甚多,故已遭淘汰。現在業界已一律使用雷射光源做為繪圖機。已成為商品者有平臺式(FlatBed)、內圓筒式(Innerdrum)、外圓筒式(OuterDrum),及單獨區域式等不同成像方式的機種。其等亦各有優缺點,是現代PCB廠必備的工具。也可用于其他感光成像的工作領域,如LCD、PCM等工業中。

63、Phototool底片

一般多指偶氮棕片(Diazofilm),可在黃色照明下工作,比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些。

64、Pin接腳,插梢,插針

指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳,或鍍金之插針等。可做為機械支持及導電互連用處,是早期電路板插孔組裝的媒介物。其縱橫之間距(Pitch)早期大多公定為100mil,以做為電路板及各種零件制造的依據。

65、Pitch跨距,腳距,墊距,線距

Pitch純粹是指板面兩“單元”中心間之遠近距離,PCB業美式表達常用milpitch,即指兩焊墊中心線間的跨距mil而言。Pitch與Spacing不同,后者通常是指兩導體間的“隔離板面”,是面積而非長度。

66、Plotting標繪

以機械方式將X、Y之眾多座標數據在平面座標系統中,描繪成實際線路圖的作業過程,便稱為Plot或Plotting。目前底片的制作已放棄早期的徒手貼圖(Tapeup),而改用“光學繪圖”方式完成底片,不但節省人力,而且品質更好。

67、PolarizingSlot偏槽

指板邊金手指區的開槽,一般故意將開槽的位置放偏,以避免因左右對稱而可能插反,此種為確保正確插接而加開的方向槽,亦稱為KeyingSlot。

68、ProcessCamera制程用照像機

是做底片(Artwork)放大、縮小,或從貼片(Tapeup)直接照像而得到底片的專用相機。其組成有三大件直立于可移動的軌道上且彼此平行,即圖中右端的原始貼片或母片架、鏡頭,以及左端待成像的子片架等。這是早期生產底片的方式,目前已進步到數位化,自客戶取得的磁碟,經由電腦軟體及電射繪圖機的工作下,即可直接得到原始底片,已無須再用到照相機了。

69、ProductionMaster生產底片

指1:1可直接用以生電路板的原寸底片而言,至于各項諸元的尺寸與公差,則須另列于主圖上(MasterDrawing亦即藍圖)。

70、ReferenceDimension參考尺度,參考尺寸

僅供參考資料用的尺度,因未設公差故不能當成正式施工及品檢的根據。

71、ReferenceEdge參考邊緣

指板邊板角上某導體之一個邊緣,可做為全板尺寸的量測參考用,有時也指某一特殊鑒別記號而言。

72、RegisterMark對準用標記

指底片上或板面上,各邊框或各角落所設定的特殊標記,用以檢查本層或各層之間的對準情形,圖示者即為兩種常用的對準標記。其中同心圓形者可在多層板每層的板邊或板角處,依序擺設不同直徑的圓環,等壓合后只要檢查所“掃出”(即銑出)立體同心圓之套準情形,即可判斷其層間對準度的好壞。

73、Registration對準度

電路板面各種導體之實際位置,與原始底片或原始設計之原定位置,其兩者之間逼近的程度,謂之“Registration”。大陸業界譯為“重合度”。“對準度”可指某一板面的導體與其底片之對準程度;或指多層板之“層間對準度”(LayertoLayerRegistration),皆為PCB的重要品質。

74、Revision修正版,改訂版

指規范或產品設計之修正版本或版次,通常是在其代號之后加上大寫的英文字母做為修訂順序之表示。

75、SchemeticDiagram電路概略圖

利用各種符號、電性連接、零件外形等,所畫成的系統線路布局概要圖。

76、SecondarySide第二面

此即電路板早期原有術語之“焊錫面”(SolderSide)。因早期在插孔焊接零件時,所有零件都裝在第一面(或稱ComponentSide;組件面),第二面則只做為波焊接觸用途,故稱為焊錫面。待近年來因SMT表面粘裝興起,其正反兩面都裝有很多零件,故不宜再續稱為焊錫面,而以“第二面”較恰當。

77、Slot,Slotting槽口,開槽

指PCB板邊或板內某處,為配合組裝之需求,而須進行“開槽”以做為匹配,謂之槽口。在金手指板邊者,也稱為“偏槽”或“定位槽”(PolarisingSlotorLocatingSlot),是故意開偏以避免金手指陰式接頭的插反。

78、SolderDam錫堤

指焊點周圍由綠漆厚度所形成的堤岸,可防止高溫中熔錫流動所造成之短路,通常以干膜式的防焊膜較易形成SolderDam。

79、SolderPlug錫塞,錫柱

指在波焊中涌入鍍通孔內的焊錫,冷卻后即留在孔中成為導體的一部份,稱為“錫塞”。若孔中已有插接的零件腳時,則錫塞還具有“焊接點”的功用。至于目前一般不再用于插接,而只做互連目的之PTH,則多已改成直徑在20mil以下的小孔,稱之為導通孔(ViaHole)。此等小孔的兩端都已蓋滿或塞滿綠漆,阻止助焊劑及熔錫的進入,這種導通孔當然就不會再有SolderPlug了。

80、SolderSide焊錫面

早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流,板子正面(即零組件面)常用來插裝零件,其布線多按“板橫”方向排列。板子反面則用以配合引腳通過波焊機的錫波,故稱為“焊接面”,此面線路常按“板長”方向布線,以順從錫波之流動。此詞之其他稱呼尚有SecondarySide,FarSide等。

81、Spacing間距

指兩平行導體間其絕緣空地之寬度而言,通常將“間距”與“線路”二者合稱為“線對”(LinePair)。

82、Span跨距

指兩特殊目標點之間所涵蓋的寬度,或某一目標點與參考點之間的距離。

83、Spur底片圖形邊緣突出

指底片上的透明區或黑暗區的線路圖形,當其邊緣解像不良發生模糊不清時,常出現不當的突出點,稱為Spur。

84、StepandRepeat逐次重復曝光

面積很小的電路板為了生產方便起見,在底片制作階段常將同一圖案重復排列成較大的底片。系使用一種特殊的StepandRepect式曝光機,將同一小型圖案逐次局部曝光再并連成為一個大底片,再用以進行量產。

85、SupportedHole(金屬)支助通孔

指正常的鍍通孔(PTH),即具有金屬孔壁的鉆孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原義是指可導電及提供引腳焊接用途的通孔。

86、Tab接點,金手指

在電路板上是指板邊系列接點的金手指而言,為一種非正式的說法。

87、TapeUpMaster原始手貼片

早期電路板之底片,并非使用CAD/CAM及雷射繪圖機所制作,而是采各種專用的黑色“貼件”(如線路、圓墊、金手指等尺寸齊全之專用品,以Bishop之產品最為廣用),在方眼紙上以手工貼成最原始的“貼片”(TapeUpMaster),再用照相機縮照成第一代的原始底片(MasterArtwork)。十余年前日本有許多電路板的手貼片工作,即以空運來往臺灣尋求代工。近年來由于電腦的發達與精準,早已取代手工的做法了。

88、TerminalClearance端子空環,端子讓環

在內層板之接地(Ground)或電壓(Power)兩層大銅面上,當“鍍通孔”欲從內層板中穿過而又不欲連接時,則可先將孔位處的銅面蝕掉,而留出較大的圓形空地,則當PTH銅孔壁完成時,其外圍自然會出現一圍“空環”。另外在外層板面上加印綠漆時,各待焊之孔環周圍也要讓出“環狀空地”,避免綠漆沾污焊環甚至進孔。這兩種“空環”也可稱為“TerminalClearance”。

89、Terminal端子

廣義上所說的“端子”,是指做為電性連接的各種裝置或零件。電路板上的狹義用法是指內外層的各種孔環(AnnumlarRing)而言。同義詞尚有Pad、Land、TerminalArea、TerminalPad、SolderPad等。

90、ThermalRelief散熱式鏤空

不管是在內外層板上的大銅面,其連續完整的面積皆不可過大,以免板子在高溫中(如焊接),因板材與銅皮之間膨脹系數的差異而造成板翹、浮離,或起泡等毛病。一般可在大銅面上采“網球拍”式的鏤空,以減少熱沖擊。此詞亦稱為Halfonning或Crosshatching等。UL規定在其認證的“黃卡”中,需要登載在板子上最大銅面的直徑,即是一種安全的考慮。

91、ThermalVia導熱孔,散熱孔

是分布在高功率(如5W以上)大型零件(如CPU或其他驅動IC)腹底板面上的通孔,此等通孔不具導電互連功能只做散熱用途。有時還會與較大的銅面連接,以增加直接散熱的效果。此等散熱孔對Z方向熱應力具有舒緩的作用。精密DaughtCard的8層小板,或在某些BGA雙面板上,就常有這種格點排列的散熱孔,與兩面鍍金的“散熱座”等設計。

92、ThrowingPower分布力

當電鍍進行時,因處在陰極的工作物受其外形的影響,造成“原始電流分布”(PrimaryCurrentDistribution)的高低不均,而出現鍍層厚度的差異。此時口在槽液中添加各種有機助劑(如光澤劑、整平劑、潤濕劑等),使陰極表面原有之高電流區域,在各種有機物的影響下,對原本快速增厚的鍍層有一種減緩作用,從而得以拉近與低電流區域在鍍厚上的差異。這種槽液中有機添加劑對陰極鍍厚分布的改善能力,稱為槽液的“分布力”,是一種需高度配合的復雜實驗結果。當濕式電解制程為陽極處理時,則此“分布力”一詞也適用于掛在陽極的工作物。如鋁件的陽極處理,就是常見的例子。

93、Thermo-Via導熱孔

指電路板上之大型IC等高功率零件,在工作中會發生多量的熱能,組裝板必須要將此額外的熱量予以排散,以免損及該電子設備的壽命。其中一種簡單的散熱方法,就是利用表面粘裝大型IC的底座板材空地,刻意另加制作PTH,將大型IC所發的熱,直接引至板子背面的大銅面上,以進行散熱。此種專用于傳熱而不導電的通孔,稱為Thermo-Via。

94、TieBar分流條

在電路板工業中是指板面經蝕刻得到獨立線路后,若還需再做進一步電鍍時,須預先加設導電的路徑才能繼續進行。例如于金手指區的銅面上,再進行鍍鎳鍍金時,只能靠特別留下來的BusBar(匯流條)及TieBar去接通來自陰極桿的電流。此臨時導電用的兩種“工具線路”,在板子完工后均將自板邊予以切除。

95、ToolingFeature工具標的物

是指電路板在各種制作及組制過程中,用以定位、對準、參考之各種標志物。如工具孔、參考點、裁切點、參考線、定位孔、定位槽、對準記號等,總稱為“工具用標的物”。

96、Trace線路、導線

指電路板上一般導線或線路而言,通常并不包括通孔、大地,焊墊及孔環等。原文中當成“線路”用的術語尚有Track、Line、LineRun、Conductor等。

97、TrimLine裁切線

電路板成品的外圍,在切外型時所應遵循的邊界線稱為TrimLine。

98、TruePosition真位

指電路板孔位或板面各種標的物(Feature),其等在設計上所坐落的理論位置,稱為真位。但由于各種圖形轉移以及機械加工制程等,不免都隱藏著誤差公差,不可能每片都很準確。當板子在完工時,只要“標的”仍處于真位所要求圓面積的半徑公差范圍內(TruePositionTolerance),而不影響組裝及終端功能時,則其品質即可允收。

99、UnsupportedHole非鍍通孔

指不做導通或插裝零件用途,又無鍍銅孔壁之鉆孔而言,通常此等NPTH孔徑多半很大,如125mil之鎖螺絲孔即是。

100、ViaHole導通孔

指電路板上只做為導電互連用途,而不再插焊零件腳之PTH而言。此等導通孔有貫穿全板的“全通導孔”(ThroughViaHole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導孔”(BlindViaHole)、有不與板面接通卻埋藏在板材內部之“埋通孔”(BuriedViaHole)等。此等復雜的局部通孔,是以逐次連續壓合法(SequentialLamination)所制作完成的。此詞也常簡稱為“Via”。

101、VoltagePlaneClearance電壓層的空環

當鍍通孔須穿過多層板之內藏電壓層,而不欲與之接觸時,可在電壓層的銅面上先行蝕刻出圓形空地,壓合后再于此稍大的空地上鉆出較小的孔,并繼續完成PTH。此時其管狀孔銅壁與電壓層大銅面之間,即有一圈空環存在而得以絕緣,稱之為Clearance。

102、VoltagePlane電壓層

是指電路板上驅動各種零件工作所需的電壓,可藉由板面一種公共銅導體區予以供給,或多層板中以一個層次做為電壓層,如四層板的兩內層之一就是電壓層(如5V或12V),一般以Vcc符號表示。另一層是接地層(GroungPlane)。通常多層板的電壓層除供給零件所需的電壓外,也兼做散熱(HeatSinking)與屏障(Shielding)之功能。

103、WiringPattern布線圖形

指電路板設計上之“布線”圖形,與CircuitryPattern、LineRunPattern等同義。

104、WorkingMaster工作母片

指比例為1:1大小,能用于電路板生產的底片,并可直接再翻制成生產線上的實際使用的底片,這種原始底片稱之WorkingMaster。CADComputerAidedDesign;電腦輔助設計CAEComputerAidedEngineering;電腦輔助工程CAMComputerAidedManufacturing;電腦輔助制造MLBMultilayerBoard;多層板(指PCB的多層板)PCBPrintedCircuitBoard;印刷電路板(亦做PWB,其中間為Wiring,不過目前已更簡稱為PrintedBoard。大陸術語為“印制電路板”)SMOBCSolderMaskOverBareCopper;綠漆直接印于裸銅板上(即噴錫板)。

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